FOOMA JAPAN 2024

FOOMA JAPAN 2024 〜世界最大級の食品製造総合展〜 | 一般社団法人 日本食品機械工業会主催

東3A-56 ハーマン・ウルトラソニック・ジャパン株式会社

食品包装用 超音波溶着機 TSM (Top Seal Module)

  • 実演あり

超音波溶着機は消費電力が少ないサステナブルな工法として様々な業界で導入が進んでいます。特に食品包装においてはモノマテリアル化にも対応した技術としてヒートシールに変わる工法として導入が進んでいます。

  • 包装・充填
    • シール包装機(二方・三方・四方)

製品・技術・サービス概要

外から熱を加えるヒートシールと異なり、シール部に液体や粉体の噛み込みがあっても超音波振動ではじき飛ばして安定した溶着をする事ができます。
また、ツールに熱源を持たない事で機器への焦げ付きが起こらず清掃の手間や作業時間を大幅に短縮する事ができます。
ヒートシールに比べて消費電力を圧倒的に抑える事ができる超音波シールは、環境にも優しくコスト削減も図れる工法として食品包装業界での導入が進んでいます。

製品の特徴

  • 3台のステーションを1台に統合した新しいトップシールソリューション.
    スタンド型パウチで密封シールとコスメティックシールを製造する省スペース・持続可能なソリューションです。
    パッケージ装置メーカーは1台のシールステーションで複数の作業工程を処理できるようになります。